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預測未來,不如創造未來 —— 突破傳統材料的應用極限

2019-07-31

想象 & 創造,深度 & 無限,帶領我們通向無數未來,思想比眼睛先看見,不甘平凡,所以創造未來。


2002年,德中的先行者們,開始了紫外納秒激光在電子材料中應用的探索,開創性的將激光應用于PI覆蓋膜開窗,經過十幾年的發展,激光覆蓋膜開窗已成為軟板廠的一種主流加工工藝。

2012年,德中又率先將皮秒激光用于電子材料加工,并且,開創了皮秒激光在FPC/PCB/SMT領域應用的新時代。


我們再次驕傲的宣告,未來已來,德中皮秒精密切割,在250μm厚度下可以切出寬度10μm的線,兩層Cu/三層PI,五層復合結構,德中的設備可以助您實現,如你所見。


我們不斷嘗試突破傳統材料應用極限,讓這些傳統材料滿足更多需求,創造更大范圍應用的可能性。夢想終成現實,時代由此劃分。



DirectLaser S系列 激光精密切割設備



德中高精度高品質的DirectLaser S系列精密激光切割設備廣受客戶青睞,特別是明星產品DirectLaser S2,今年拿下2019 SMT Vision Award大獎的明星機型,為用戶提供了一種更環保、快捷、精密、可靠的整體解決方案。


可以根據不同的材料、熱影響及速度要求,選擇適合的激光器種類。新的DirectLaser S2設備可配置的紫外納秒激光平均功率高至40W,紫外皮秒激光主推功率為36W,綠光平均功率可高達80W。



未來已來——直接加工技術



德中的設備與技術,不斷地滿足高端制造業和前沿研發活動對材料精密加工、微細加工日益增長的需求,開啟了用直接加工替代間接加工的嶄新生產方式。


不再使用模具,不再需要中間材料,更無須中間過程,德中的設備,直接用機械、激光手段替代化學腐蝕、制版印刷、模具沖切等傳統方法,是提高質量與精密度、降低成本的本質解決方案,更是環保制造、輕柔生產、便捷加工的必由之路。




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