金沙彩票|官网登录

Language
半導體A 450.jpg
氮化硅精密切割
硅片730 B.jpg
硅片打孔、切割、挖盲孔盲槽
半導體C 730.jpg
碳化硅精密切割

半導體材料激光精密切割

不僅是單質硅材料,德中DirectLaser U系列或S系列設備可應用于包括碳化硅(SiC)、氮化硅(Si3N4)、鋁碳化硅(AlSiC)、砷化鎵(GaAs)等不同半導體基材封裝級別的切割應用中,也包括MEMS等有微結構制作的應用場合。

  1. <th id="w8yul"></th>
    <code id="w8yul"></code>

  2. <object id="w8yul"><nobr id="w8yul"><samp id="w8yul"></samp></nobr></object>
    <th id="w8yul"></th>
    金沙彩票|官网登录 雅彩彩票|官网登录 创富彩票|官网登录 金砖彩票|官网登录 爱投彩票|手机app下载 亿宝彩票|官网登录 彩世界|手机app下载 好盈彩票|手机app下载 乐彩彩票|官网登录 杏彩|官网登录 长江彩票|官网登录 博雅彩票|手机app下载 南方彩票|官网登录 爱投彩票|手机app下载